銅基板介紹：
銅基板是金屬基板中 貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè),厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在

銅基板優(yōu)點(diǎn)
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。 的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況 積 小。
4.適合匹配大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到 的效果。
5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線路層平行）。

制作流程如下
開料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 面板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鉆孔 → 過(guò)拉絲機(jī) → 氧化 → 出貨