切割邊緣無碳化 無黑邊、光滑平整 效率高，大加工幅面；
非接觸加工,對(duì)材 料無應(yīng)力;微精細(xì)切割 劃片鉆孔,聚焦光斑小；
PCB切割/分板、FPC 外形切割/開窗，全自動(dòng) 上下料自動(dòng)卷對(duì)卷切割；

性價(jià)比之選：兼容覆蓋膜和外形切割，雙臺(tái)面加工。
碳化輕微：激光脈寬小于10皮秒，碳化范圍極小，基本看不到碳化現(xiàn)象。
速度更快：皮秒的重復(fù)頻頻非常高，可達(dá)到兆赫茲，同時(shí)振鏡速度可達(dá)3000mm/s的速度，振鏡的速度得到發(fā)揮。速度可比納秒提高1.5倍-2倍。
切割效果更精細(xì)：皮秒加工時(shí)采用單脈沖能量，高頻加工，精雕細(xì)作，加工面更加精細(xì)光滑。